工程塑胶高分子复合材料
● 提供广泛的基于不同高分子材料的微波复合材料，从而满足客户的不同应用
● 除传统陶瓷填料外，也根据客户需求加入非陶瓷结构
● 复合材料具有高介电常数、低介电损耗的特性
● 复合材料另一个方向是低介电常数，低介电损耗
● 复合材料介电常数范围Dk = 2-30,介电损耗Df 可达0.0003， 并从1GHz到80GHz频率DK/DF保持相对稳定
● 可靠性高、加工性能好, 可注塑成型
● 根据不同基础材料，使用温度可达-70~300 ℃
具体应用：
I.板材/注塑天线的LCP材料 – 极大的带宽内Dk 可精确定制， Df 极低
II.毫米波低介电损耗手机套材料
III.高频高速连接器的LCP材料 – 可精确定制Dk, Df 极低
IV.高速线缆材料 – Dk 高频段稳定， 高频段Df 极低
