埋入式电容材料

– 普通 DF（X7R)，电源，去耦，旁路滤波

– LOW DF（COG)，射频，滤波等

– 可实现多层埋容结构

CCL材料

- 可提供高介电常数，低介电损耗 CCL和低介电常数，低介电损耗 CCL 两种类型

 - 铜箔-介质层-铜箔三明治结构

– 电介质材料50 μm~1000um

– DK 2~30

– DF 0.0003~0.005 @20GHZ

– 可用于毫米波段 

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功能涂层薄膜材料-新型结构功能涂层材料

– 采用无玻纤骨架材料耐高温低损耗

– 无玻纤或者织布解决结构均匀问题

– 极优的介电损耗

– 极优的耐热性

– 导热、导电等特性

– 柔性粘接

– 柔性基材，潜在取代MPI/LCP薄膜基材

工程塑胶材料-微波高分子复合材料

– 提供广泛的基于不同高分子材料的微波复合材料，从而满足客户的不同应用

– 复合材料介电常数范围Dk = 2-30,介电损耗Df 可达0.0003， 并从1GHz到80GHz频率DK/DF保持相对稳定

– 可用于射频天线，高速连接器，毫米波雷达保护罩等应用

先进电子封装材料

环氧树脂系统

–可调介电性能

       Dk：2-25

       Df：0.0003-0005@20GHz

–可调CTE

       CTE：2-17 ppm/c

–可调导热系数

–LED白色反光注塑材料

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